上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加，英伟达的对手发起挑战

上周，GPU（图形处理器）阵营的AMD发布新系列AI芯片(xīnpiàn)MI350，称新芯片性能优于英伟达。ASIC（专用(zhuānyòng)集成电路）阵营的Marvell近日(jìnrì)则上调了对AI定制芯片的市场目标(mùbiāo)。市场分析机构也最新预计，英伟达的客户还在寻找AI芯片替代方案(fāngàn)，给英伟达带来压力。 目前最主要的ASIC定制芯片厂商(chǎngshāng)包括Marvell与(yǔ)博通，它们为大型(dàxíng)云厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件，用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和(hé)Meta，Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作，自研AI芯片以降低对英伟达(wěidá)GPU的依赖。 Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场规模(guīmó)的(de)预期，从750亿美元(yìměiyuán)上修至940亿美元，并预计该市场的规模复合年增长率为35%，该市场包含交换、互联、存储和定制芯片(xīnpiàn)等产品(chǎnpǐn)。Marvell还将2028年定制AI芯片（包括XPU及XPU配套组件）目标(mùbiāo)市场规模上调至550亿美元，高于此前的目标430亿美元。 据Marvell透露，公司已经拿下18个定制(dìngzhì)芯片项目，并有50多项交易在洽谈(qiàtán)中。2023年，Marvell在定制化计算(jìsuàn)和配套组件（包括定制化XPU和配套组件）市(shì)场(shìchǎng)中的市占率低于5%，预计2028年市(niánshì)占率提升至20% 。2023年，Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%，2024年约13%，预计2028年市占率将提升至20%。 Marvell的竞争对手博通也在持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上，博通总裁兼CEO陈福阳（Hock Tan）透露，2025财年第二季度(jìdù)博通人工智能收入超(chāo)44亿美元(yìměiyuán)，预计人工智能半导体收入将(jiāng)在第三季度增长至51亿美元，实现连续十个季度的增长。陈福阳称(chénfúyángchēng)，可以看到明年XPU部署将显著增加，比公司此前设想的还要(háiyào)多。 Marvell和博通对XPU业务发展的良好预期，源于各大云(gèdàyún)厂商自研芯片的努力(nǔlì)。有市场(shìchǎng)研究机构表示，这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展，并让英伟达感到紧张。 “英伟达如此强势，毛利率在60%以上(yǐshàng)，因此，即便英伟达训练端的(de)(de)地位无人能动摇，但客户不愿看到情况一直(yìzhí)如此，每家(měijiā)客户在训练端、推理端都想推自己的方案(fāngàn)。” TrendForce集邦(jíbāng)咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示，从AI芯片规格发展趋势观察，2016年谷歌客制化AI方案的算力仅(jǐn)92TOPS，内存8GB DDR3，采用单颗芯片的方式而非串联，今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs，内存为192G HBM3e。今年或(huò)明年，谷歌TPU串联数可以达到9200颗，借由TPU的大量串联来满足AI平行运算的需求。 在芯片硬件之外，英伟达的(de)挑战者也在开发自己的芯片串联方案，完善大规模运算能力。储于超告诉(gàosù)记者，英伟达的Scale up（扩展）是采用(cǎiyòng)铜和电的方式串联GPU，谷歌则(zé)发展到全光网络架构。 有业内人士表达了对这种光连接(liánjiē)方案的信心。陈福阳近日表示(biǎoshì)，在大规模集群中，目前还有不少XPU和GPU通过铜互连，但随着集群增大，可能必须通过其他方式(fāngshì)而不是铜线来连接。 “每家都想开发自己的(de)方案，英(yīng)伟达也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案，借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在(zài)NVLink上跑，希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端(yúnduān)计算领域的主导地位。” 储于(chǔyú)超告诉记者。 应对挑战，英伟达近期(jìnqī)还着力推动“主权AI”在全球多地(duōdì)落地，以带动GPU销售。上周，英伟达宣布将在德国(déguó)建设首个工业AI云，配备(pèibèi)1万颗Blackwell GPU，并在欧洲建20余个AI工厂。 整体而言，机构认为英伟达仍是带动半导体IC行业增长的强劲动力。储于超表示，集邦(jíbāng)咨询梳理了全球(quánqiú)Fabless公司(gōngsī)去年的营收，排除芯片以外的业务后发现(fāxiàn)，营收前10名的厂商中，英伟达营收增长率(zēngzhǎnglǜ)达125%，其他公司的增长率最多只有21%，可以说英伟达拉动了整个行业增长。 该机构预计，今年英伟达的拉动作用还(hái)在继续。受惠于业内提前(tíqián)备货(bèihuò)，今年上半年全球(quánqiú)半导体IC需求状况很好，下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长，预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。 (本文来自第一财经(cáijīng))